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Fertigung

 Merkblatt Baugruppen- und Leiterplattenfertigung 

Sehr geehrte GEMAC Kunden,


um Ihre Anfrage bzw. Ihren Auftrag schnell und ohne Nachfragen bearbeiten zu können,  bitten wir Sie, folgende Punkte zu beachten:

1. Wir benötigen Ihre Stückliste(n) unter Angabe von:

  • Anzahl jedes Bauelementetyps auf der Platine und den dazugehörigen
    Referenznummern;

  • Bauelementebezeichnung, evtl. Äquivalenztyp(en) angeben;
    Hersteller, wenn vorgeschrieben;

  • Bauformen aller Bauelemente, sofern nicht in BE-Bezeichnung enthalten;

  • Spannungen / Leistungen / Toleranzen / Geschwindigkeiten / Temperaturbereiche,
    falls von technologischer Bedeutung, ansonsten arbeiten wir mit Standardbauelementen;

  • Mechanischen Komponenten (Zeichnungen, Lieferanten);

  • Angabe der Gesamtstückzahl der bestellten Baugruppen bzw. Leiterplatten;

  • Bauelemente-Beistellungen durch Auftraggeber.


Beispiel für eine (zusammengefasste) Stückliste

Pos. Anzahl Referenzen BE_Bezeichnung/
Toleranzen/ Spannungen/
Abmessungen
Bauform Äquivalenz
-typ
(bei Bedarf)
Notizen/Hersteller
(BE-Beistellung)
1 3 C1, C2, C7 100nF / X7R 10% 63V 1206    
2 3

U1, U7,
U19

74HC04 SO14 7404  

2. Liefern Sie die Stückliste bitte im ASCII-, ANSI-, RTF-, Excel- oder Wordformat,
Staroffice und Starcalc ebenfalls möglich. Falls die Dateien größer als 1 MByte werden, bitte das File möglichst selbstentpackend komprimieren (mit einem handelsüblichen
Packprogramm Winzip, LHA, ZIP, ACE, TAR, GZIP).


3. Sind keine Vorgaben an einen bestimmten BE-Hersteller angegeben, behält sich die
Firma GEMAC vor, bei Herstellern oder Distributoren mit günstigen Konditionen und
Lieferterminen einzukaufen und entsprechend zu bestücken.

4. Wir bitten Sie weiterhin, bei Anfragen und Aufträgen um

  • ein lesbares Bestückungslayout;
  • evtl. notwendige Montageanweisungen (Nieten, Schrauben usw., komplette
    Gerätemontage);
  • evtl. Prüfanweisungen (Programmierung, Funktionstest etc.) mitzuliefern und
  • eine Aussage zur Etikettierung (Bezeichnung, Größe, Seriennummern,
    Prüfaufkleber usw.) zu treffen.

5. Ist eine Platine zu kalkulieren, benötigen wir eindeutige Angaben:

  • zum einzusetzenden LP-Basismaterial (z.B. FR4);
  • zur Auswahl der Lagen

- Durchkontaktierte Leiterplatte (DKL),
- Mehrlagenleiterplatte (MLL) [z.B. 4-lagig, Cu-Dicke der Innenlagen],

  • zu Platinenabmessungen (Länge * Breite * Leiterplattendicke),
    Konturbeschreibung;
  • zu Besonderheiten:

- z.B. vergoldete Steckerleiste,
- Bestückungsdruck ein- oder zweiseitig,
- SMD ein- oder zweiseitig,
- Bohrungsanzahl und kleinster/größter Bohrungsdurchmesser;
- minimale Leiterbahnbreite/-abstand; Cu-Dicke (z.B. 35μm);
- Heißluftverzinnung (HAL)
- elektrische Testung

6. Datenaustausch (virengeprüft und virenfrei):

  • per 3.5“-Diskette;
  • CDROM;
  • oder Email an info@gemac-chemnitz.de (oder an den entsprechenden
    Projektbearbeiter) mit Angabe des Empfängers im Subject-Feld (Bitte beachten,
    daß eine Email nicht größer als 2 MB werden sollte).

7. Bei Änderungen an Layout oder Stückliste nach Auftragseingang trägt der
Auftraggeber die entstehenden Kosten. Änderungen werden nur schriftlich entgegengenommen.

8. Für die Richtigkeit und Übereinstimmung von Stückliste und Bestückungslayout ist
der Auftraggeber verantwortlich.

9. Bitte Ihre Termine eindeutig angeben, wie

  • Termin der Angebotsabgabe
  • Liefertermin für Prototypen
  • Liefertermin und Liefereinteilung der Serie

10. Falls nicht anders vereinbart, liefern wir per UPS. Verpackung, Transport und
Transportrisiko gehen zu Lasten des Auftraggebers.

  © 2009 GEMAC - Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH