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RoHS-konforme Produktion

Sehr geehrter Kunde,

die GEMAC hat sich bei der Stiftung Elektro-Altgeräte Register registriert und wird ab dem 24. März 2006 den gesetzlichen Rücknahmeverpflichtungen nachkommen. Die Registrierungsnummer lautet: DE14646000.

Für Sie als Kunden der GEMAC ist damit gemäß den gesetzlichen Bestimmungen gewährleistet, dass Sie für von der GEMAC bezogenen und von Ihnen in Deutschland verkauften Endprodukte keine Herstellerverpflichtungen übernehmen müssen.

Dies gilt nicht, soweit Sie aus von uns bezogenen Bauteilen oder Baugruppen   Elektro- und Elektronikgeräte herstellen. Hier ist von Ihnen zu prüfen, ob Sie selbst als Hersteller im Sinne des ElektroG gelten.  Gleiches gilt für Endprodukte, die wir für Sie unter Ihrem Hersteller-Namen produzieren.

Weitere Informationen

Entsprechend den EU-Richtlinien WEEE (2002/96/EG) und RoHS (2002/95/EG) ist es ab dem 1.7.2006 nicht mehr gestattet, Elektronikprodukte mit Bleianteil in Verkehr zu bringen. Das erfordert eine Umstellung auf bleifreie Bauelemente, Leiterplattenoberflächen und Löttechnologie in der gesamten Elektroindustrie.

Die GEMAC begann mit der Umsetzung im Mai 2004 mit dem Einkauf von bleifreien Bauelementen. Sukzessive werden alle bleihaltigen Bauelemente bis Mai 2006 verbraucht und durch bleifreie Komponenten ersetzt.
Alle bleifreien BE erkennen Sie im GEMAC- Artikelstamm an den Teilenummern (Part No.) größer als die Zahl 3000. Damit können Sie nachvollziehen, welche Bauelemente bleifrei sind.

Beispiele: R-03120-00 bzw. C-03002-50 usw.

Eine gesonderte Information über den sukzessiven Austausch von Bauelementen in den bestehenden Projekten, besonders bei der Umstellung von Kondensatoren und Widerständen, wird durch die GEMAC nicht erfolgen. Des Weiteren kann es in diesem Zusammenhang zu Preiserhöhungen kommen, die außerhalb unseres Einflussbereiches liegen.

Die Umstellung der Löttechnologie auf bleifreie Lote erfolgte im vierten Quartal 2005. Seit dem 1. Januar 2006 können wir neben der herkömmlichen auch die RoHS-konforme Produktion anbieten.
Zum Zeitpunkt der Umstellung der Löttechnologie werden wir uns mit Ihnen individuell in Verbindung setzen und Abstimmungen z.B. über die im jeweiligen Fall einzusetzende Leiterplattenoberfläche treffen.
Nicht auszuschließen sind Preisveränderungen der Baugruppen sowohl durch gestiegene Preise der Bauelemente und Leiterplatten als auch durch die Technologie (z.B. Energieeinsatz). Ob und in welchem Maße das der Fall sein wird, wird die Marktentwicklung in der Umstellungsphase zeigen.

Wir garantieren mit der Umstellung dasselbe hohe Qualitäts- und Verlässlichkeitsniveau, das Sie von der GEMAC gewohnt sind.

Mit freundlichen Grüßen

GEMAC mbH

 

  © 2009 GEMAC - Gesellschaft für Mikroelektronikanwendung Chemnitz mbH