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Leiterplatten
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| Ob es um die
Bestückung von Musterleiterplatten oder Kleinserien geht, um Serienfertigung oder um die stufenweise Projektentwicklung von der Idee bis zur
Realisierung, wir setzen Ihre Wünsche und Forderungen gemeinsam mit Ihnen
um. |
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Ein durchgängiges Qualitätsmanagement-System garantiert Ihnen
eine gesicherte und gleich bleibende Qualität von der ersten bis zur letzten
Lieferung.
Außerdem stehen Ihnen unser Know-how sowie die technische Ausrüstung zur Verfügung. Der Einsatz moderner
Technologien, beispielsweise der Chip-on-board-Technik, ermöglicht Ihnen die
schnelle und kostengünstige Umsetzung komplexerer und platzoptimierter
Leiterplattenprojekte.
Es gibt gute Gründe für die Auslagerung Ihrer Elektronikfertigung !
- Wir investieren in moderne Fertigungsanlagen, um Ihnen die
neuesten Technologien verfügbar zu machen.
- Wir lasten unsere Fertigung mehrschichtig aus, um Ihnen
marktgerechte Preise und kurze Lieferzeiten zu sichern.
- Wir garantieren durch flexible Fertigungsorganisation den
Durchlauf verschiedenster Produkte mit unterschiedlichen Stückzahlen.
- Eine Zusammenarbeit mit uns ermöglicht Ihnen eine
Konzentration auf Ihre Kernkompetenzen (Entwicklung, Marketing und Vertrieb).
- Wir bieten Ihnen, nicht zuletzt auf Grund unserer
Einkaufsvolumina, günstige Stückpreise.
- Sie haben einen zusätzlichen finanziellen
Vorteil durch Auslagerung der Materialbeschaffung und Lagerung an uns.
- Wir disponieren für Sie vom Einkauf bis zur Lieferung des
Produktes.
- Unser umfangreiches Know-how gestattet eine nahtlose
Integration unserer Fertigung in Ihre Produktentwicklung bis zu Prototyp und Serie.
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Unser komplettes Serviceangebot vom Entwurf der
Leiterplatten bis zur Gerätemontage umfasst:
Serviceangebot |
Für
ein kostenoptimiertes Angebot benötigen wir: |
| Schaltungsentwurf |
Pflichtenheft |
| Beratung zur Fertigungstechnologie und
Bauelementeauswahl |
Stromlaufplan,
Stückliste |
| Entflechtung Ihrer Schaltung mit
modernen Design-Tools (Board Station von Mentor Graphics) |
Stromlaufplan,
Plazierungs- und Trassierungsforderungen |
| EMV-Untersuchungen |
Ihr Produkt |
| Beschaffung der
benötigten Bauelemente durch unseren Bereich Einkauf |
Stückliste |
| Bestückung der
Leiterplatten mit Bestückungsautomaten an ESD- geschützten Arbeitsplätzen mit SMD-Bauelementen (ab 0,4 mm pitch, ab Bauform 0402), konventionellen
Bauelementen, Gemischtbestückung, Chip-on-Board Löttechnik: Dampfphase,
Reflow, Selektivlötanlage, Schwall. Nutzen Sie auch unser Spezial-Know how aus der Aufbau-
und Verbindungstechnik für mikromechanische Sensoren. |
Stückliste,
Bestückungsplan, mögliche Besonderheiten (z.B. Heißkleben) |
| Leiterplattenbeschaffung bei
leistungsstarken Partnern für Ein-, Zwei- und Mehrlagenleiterplatten,
Feinstleitertechnik, starr oder flexibel, buried vias, plugging, ... |
Gerberdaten, technische
Daten der Leiterplatte |
| Optische Kontrolle aller Leiterplatten
automatisch mit AOI-System opticon oder manuell mit
Inspektionsgerät |
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| Coating - Schutzlackierung oder Verguss
elektronischer Baugruppen (Selektives Beschichtungs- und Dispenssystem
PVA350 mit ElectrolubeSCC3-Lack, andere möglich; max. Leiterplattenmaß: 350
x 350 mm) |
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| Rechnergestützter Funktionstest |
Testdaten |
| Gerätemontage |
Montageplan |
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